三种Parylene的电气性能见表1，屏蔽性能见表2，机械性能见表3。

表1-Parylene电气性能

Parylene的高表面电阻率是由于它有疏水性和低表面张力而形成的。使用更加广泛的Parylene C和N的电气性能（体积电阻率，介质损耗因子和介电常数）与温度的关系见图4。

图4—不同温度下Parylene C和N的电气性能

图5显示了一个实验结果：独立的Parylene薄膜长时间暴露在升高的温度下，其拉伸强度的变化。从这个数据可以看出10年内如果将Parylenes N、C和D分别放在60、80和100C条件下暴露在空气中，它们的物理性能不会显著损失。

图5—Parylenes N、C和D受温度影响后的有效使用寿命。失效=拉伸强度降低50%。

与传统液体共形涂层不同的是，因为用一致的方法，且对基材尺寸仅有极小变化，使Parylene的涂敷具有一致性，有可重复性和可预见性。无催化的汽化工艺保证了涂层不含杂质。Parylene的用量小，无针孔的屏蔽性能等，这些特点以及它每单位厚度的绝缘性能，都说明它能够满足精密的基材对电绝缘的要求。      

由于Parylene的固化会在沉积时自动产生，基材不会受到固化作用、溶剂或升温的影响，也不需要检验确认完全固化是否已经完成。Parylene真空沉积涂层的工艺使它具有了精确的质量控制方法如同Statistical Process Control.（统计工艺控制方法）一样。

   Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工件上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工件表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形、均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有针孔，气态小分子在工件表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

Parylene材料本身有很优异的物理机械性能和电性能，不仅机械强度摩擦

系数低，水汽透过率低，而且介电强度高，绝缘电阻高；介质损耗和介电常数也比较低作为防护涂层它能覆盖从2频到10GHZ以上频率段电路使用（见性能表，曲线图）。

作为电子电路的防护涂层，Plarylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾试验中，与其它涂层相比，Plarylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Plarylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Plarylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Plarylene更显示出其独到的优势。（对比表2）